- 說明
- 功能繪圖
功能
可以使用多達三組線陣相機來探測材料,探測頻率最高達 10 kHz。透過「簡單」孔檢測方式測量孔的寬度,如果超過可調整的公差限制,就會向客戶的 PLC 發出警告或通知錯誤。在孔探測期間,會額外測出探測到的孔大小(面積)和位置,並儲存在與材料運輸相關的電腦上。在探測孔的過程中,使用高品質的精密相機鏡頭來確定孔的確切尺寸。利用 E+L PC 軟體可以建立卷材記錄,並以 2D 圖像顯示辨識到的孔。
應用範圍
孔和拼接檢驗系統可用於輥頭線和輪胎成型機,在成型滾筒之前用於校正輪胎胎體。
應用
孔和拼接檢驗系統需要有中斷的輸送帶。利用透射光技術測量材料幅面,因此測量位置上的幅面必須保持在穩定的高度上移動。
圖例說明
AB = 工作寬度 | AB = 工作寬度 | NB = 標稱寬度 | X1 = 幅面表面 – 相機間距 | X2 = 幅面表面 – 發光器間距 | X3 = 相機間距 | α = 幅面表面 – 相機角度 | β = 幅面表面 – 發光器角度 | 1 = 發光器 | 2 = CCD 線陣相機 | 3 = CCD 線陣相機